直管型LED灯部件选择及封装是关键

分散配置LED芯片

       原来的直管型LED灯一直存在多个LED发光点呈粒状、光线刺眼、色斑和色差较明显、射向侧面方向(墙面等)的光线较弱而无法照亮整个房间等课题。这也是把荧光灯替换为LED灯时令用户感到不适的原因。

       为了一并解决这些课题,此次采用了长条状LED单元。在陶瓷基板上,面朝上等距离安装蓝色LED芯片,并以混合有荧光体的硅树脂包覆。以蓝色LED芯片表面和侧面方向发出的光线使荧光体发光,从而使整个LED单元发光。并用装入玻璃管间的扩散膜消除了发光点的颗粒感。该扩散膜带来的光损失仅为2%。

       此前因是多个LED芯片的封装并列,因此封装间有不发光之处。另外,利用具备光扩散功能的树脂管包覆还导致了10%的光损失。

蓝色LED芯片的个数虽未公开,但安装了多个通用形状的小型芯片。将发光的LED芯片细致地分散,可使得眩光不太耀眼。据介绍,像这样安装多个小型芯片并封装的LED模块已经应用于LED灯泡开发之中。

通用的小型蓝色LED芯片单边尺寸多为200μm~300μm。

       直管型LED灯内部配置有多个长度为140mm的长条状LED单元(a)。LED单元是在陶瓷基板上安装多个蓝色LED芯片,其周围用混合有绿色和红色荧光体材料的硅树脂(图中的荧光体层)加以封装。据称,与原来的安装方法相比,可减轻眩光,且光的粒感较少。另外,LED单元的长度为推测值。

“自然感”来自形状和荧光体

       混有荧光体的硅树脂为向长边方向延伸的半圆柱体形。意在减轻色斑和色差。蓝色LED芯片的光线穿过荧光体的距离对LED芯片所在的位置依赖性变小。加之,LED单元不仅表面,而且侧面也会射出光线,因此安装之后灯光也较容易照射到墙壁方向。

       硅树脂以类似于半圆柱体的形状包覆住蓝色LED芯片。蓝色LED芯片发出的光射到外部时通过该树脂的光路长度几乎相同,从而能够抑制色斑的产生。荧光体使用了绿色荧光体和红色荧光体。平均演色性指数(Ra)为84,满足Ra需达到80以上的JEL801:2010规格。Ra评价中不包含的红色(R9)的演色性确保了30。其演色性达到了与目前主流的荧光灯同等的水平。

       沿用荧光灯标准进行研发的思路,还体现在系统的电源电路和部件选择等方面。比如,电源电路(AC-DC转换器),虽然向LED灯恒定供应350mA的直流电流,但实际上电流中还存在一些高频成分。为使该高频成分产生的光的闪烁达到与现在主流的Hf荧光灯同等的水准,而对电源电路作了改进。开关频率选定为50kHz~60kHz。

       在部件选择方面,系统的外壳部分和收纳电源模块的部分等可与使用荧光灯的系统通用。这是为了以部件通用化来抑制部材成本。





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